TGV金属化取京东方化

发布时间：2026-09-03 03:27   |   阅读次数： 次

　　近期机构研报指出，公司业绩高增焦点来自AI带动的PCB高端化海潮——18层以上高多层板、HDI及封拆载板扩产，并切入姑苏群策等载板新客户。电镀等高壁垒公用化学品需求。形成明白成长双引擎。PCB从业放量叠加半导体材料财产化提速，2026H1该类产物营收占比达88%，半导体材料第二曲线正从验证量产：Bumping、RDL、TSV电镀产物获封拆厂承认，已笼盖深南电、胜宏科技等头部客户，TGV金属化取京东方合做深化，载板SAP/TGV项目进入中试，3万吨电子化学品产能扶植进度达65%。